内容摘要：文 | 产联社CLS2026年6月24日，首尔AI数据中心光通信与互连技术大会现场，全球光纤巨头康宁Corning）正式推出代号为 Glass Bridge玻璃桥）的光互连组件。这一基于玻璃波导技术的

文 | 产联社CLS

2026年6月24日，玻璃桥首尔AI数据中心光通信与互连技术大会现场，康宁开启全球光纤巨头康宁（Corning）正式推出代号为 Glass Bridge（玻璃桥）的光互光互连组件。这一基于玻璃波导技术的晶圆创新产品，旨在打通光纤与光子集成电路（PIC）之间的制造直接光学连接，标志着光互连技术从“精密机械装配”向“半导体晶圆制造”范式的时代重大跨越。

消息传出后，玻璃桥全球资本市场迅速反应，康宁开启光通信产业链资金开始大规模重新定价。光互Glass Bridge之所以引发剧烈产业共振，晶圆在于其直击AI算力时代的制造核心痛点：在GPU算力呈指数级增长的背景下，如何实现芯片、时代机柜及集群间低延迟、玻璃桥高带宽的康宁开启数据传输？

图：康宁新一代光互连组件玻璃桥 来源：康宁

随着铜缆逼近物理极限，“光进铜退”成为必然趋势。光互然而，这一进程能否真正落地，取决于能否填平光纤与光子芯片之间那道“最后几微米”的鸿沟。Glass Bridge给出了全新答案。

CPO规模化瓶颈：FAU工艺困局倒逼技术迭代

要理解Glass Bridge的价值，必须首先剖析CPO（共封装光学）长期难以规模化的核心症结。

在传统可插拔光模块架构中，光模块与交换芯片分离，电信号传输路径长，导致高功耗与高延迟。CPO构想将光引擎与电芯片封装在一起，以光代电，实现更低功耗、更高带宽及更大密度。然而，CPO面临一个根本性的物理难题：光纤纤芯直径为数微米，而硅光芯片光波导宽度仅为数百纳米，两者尺寸相差数十倍。如何将光从“粗”光纤精准耦合进“细”芯片波导，同时保证低损耗、高密度及可量产，这道“最后几微米”的难题长期阻碍了CPO的商业化进程。

传统解决方案依赖光纤阵列单元（FAU）。据摩根士丹利分析，FAU依靠超精密V型槽加工与端面抛光，通过有源主动对准实现耦合。随着通道数增加，组装复杂度急剧上升，扩展性严重受限。

• 良率瓶颈：全球头部厂商多通道FAU综合良率约80%-90%，国内中小厂商人工装配良率普遍不足70%。
• 成本高昂：单套光引擎耦合工序耗时十分钟级别，精密对准设备与人工调试成本占光组件生产成本的25%-35%。
• 不可维修性：FAU采用粘接固化工艺，一旦光路偏移或损耗超标，整套模组报废，导致数据中心长期运维成本极高。

技术突破：离子交换波导实现被动对准，密度跃升4倍

康宁提出的解法截然不同。

图：康宁Glass Bridge技术概览图 来源：康宁官方

Glass Bridge的核心在于晶圆级离子交换（IOX）波导工艺。该技术不在玻璃表面装配光路，而是通过改变玻璃局部折射率，在玻璃内部直接“刻”出光路。

核心制造工序

1. 离子置换：将玻璃基板浸入含银离子的熔盐中，银离子置换钠离子，在表层形成高折射率光路雏形。
2. 反向交换：将波导层从表层“推”至下方，既保护光路免受磨损，又优化模场匹配，降低耦合损耗。
3. 光刻定义：通过光刻工艺定义完整走线，将光纤侧250μm标准间距逐步收敛至芯片侧30μm窄通道间距，完成“光路收敛”。

关键性能指标

• 被动对准：从“通电逐根调试”变为“插上即用”，无需昂贵有源对准设备。
• 密度跃升：通道间距从127μm压缩至30μm，耦合密度提升约4倍。
• 低损耗：耦合损耗稳定在1.5dB以内（优于传统FAU平均1.8dB以上，康宁目标<2dB，实测可达1.5dB）。
• 可维护性：采用标准TMT可插拔接口，单通道损坏仅需更换插件，无需整体报废。
• 量产效率：晶圆级制造显著降低单通道成本，单连接器支持24根光纤，并可扩展以满足更高密度需求。

康宁官方将Glass Bridge定位为FAU方案的“补充”而非“替代”。随着光纤数量攀升，传统FAU在最高密度场景中的适用性将逐步收窄，技术趋势指向更高密度的光互连需求。

产业链影响：短期冲击有限，中长期替代逻辑清晰

市场对Glass Bridge的反应集中在对FAU产业链的担忧，但华尔街分析更为冷静。

短期：冲击有限

• 存量不受影响：摩根士丹利指出，现有CPO方案（如Quantum和Spectrum系列）已量产定型，不受影响。
• 切换成本高：花旗研究认为，采用Glass Bridge需PIC设计商重构光学接口、重新设计光斑尺寸转换器及修改凸块结构，切换成本形成强大技术惯性，制约短期渗透。
• 时间窗口：两家机构均判断，Glass Bridge未来1-2年内产生实质性商业冲击的概率极低。

中长期：格局重塑

• 增量竞争：随着CPO/NPO架构在2028-2030年商业化，Glass Bridge将与增量型FAU直接竞争。
• 产业链分化：
• 承压环节：传统FAU精密装配、高精度耦合设备需求收缩。
• 受益环节：超低CTE玻璃原片、IOX加工设备、TGV精密加工环节迎来增量。
• 无关环节：纯玻璃中介层和玻璃芯基板（仅做TGV电通孔，面向HBM/2.5D封装）基本不受波及。

护城河：光波导+电通孔同片集成，壁垒难以超越

全球布局玻璃基板与光波导的企业虽多，但康宁护城河深厚。

• 技术路线对比：
• 康宁：晶圆级IOX工艺+被动对准+回流焊相容，被视为Edge Coupling架构量产的关键一步。
• TeraXion：表面耦合，需额外偏转镜，损耗高，无自研玻璃原片。
• Lightmatter：垂直耦合，仅适配短距低速，无法满足3.2T+ CPO需求。

• 日本微透镜厂商：方案成熟，但在AI高端高密度场景竞争力不足。

• 独家优势：康宁是唯一同时掌握特种超低CTE玻璃原片配方、IOX离子交换光波导专利及完整TGV玻璃通孔加工能力的企业，实现光波导与电通孔在同片玻璃上的一体化制造。单独采购纯TGV基板，德国肖特、日本AGC具备竞争力；但若需单片玻璃同时承载TGV电通孔和IOX光波导，全球仅康宁可稳定供货。

这一差异化优势将在2027-2029年放量周期中持续放大。Glass Bridge并非横空出世，相关消息早在2025年9月已流传，并纳入康宁100亿美元光子学业务目标规划。

国内产业链：上游FAU承压，TGV环节迎增量

回到国内，影响路径泾渭分明。

1. 光模块集成商：相对安全

Glass Bridge既适用于CPO也适用于NPO架构，NPO端的广泛应用可抵消CPO侧风险。
* Eoptolink：花旗评估认为，Glass Bridge对其而言是中性的上游元件替代选项，直接冲击有限。
* 东山精密/Accelink：核心竞争力在于有源光芯片，基本不受波及。

资料来源：花旗报告，万联摩尔AI生成

2. 上游光器件龙头：承压但有对冲

• 天孚通信：业务与FAU存在直接替代预期。但花旗指出，其有源光引擎业务增长已对冲长期风险。2025年年报显示，有源光器件营收29.98亿元（同比+81.11%），占比提升至58.06%。

3. 玻璃基板/TGV环节：重大利好

• 京东方A：目前唯一与康宁有公开书面合作框架的A股面板厂商。2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，2026年上半年实现全自动化通线，月产能1000片。已打通TGV全流程工艺，完成9-2-9大尺寸样品开发。2026年5月与康宁签署三年合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板及光互连应用。
• 仕佳光子：康宁多年合作伙伴，联合研发CPO新一代高密度D-FAU光纤阵列器件，预计下半年量产，间接供给英伟达、Meta等客户。
• 沃格光电：采购康宁、肖特空白玻璃原片，完成TGV精加工。
• 帝尔激光：国内TGV激光设备市占率超60%。

风险提示：高端半导体级玻璃原片仍由康宁、AGC、NEG主导，适配IOX光波导的高端原片短期内完全依赖进口。

商业化节奏：2027验证、2028起步、2030放量

Glass Bridge的大规模商业化需理性看待节奏。

• 当前状态：技术发布初期，尚未完成头部云厂商完整认证。
• 不确定性：需通过资质认证、可靠性测试及良率爬坡，并在高速AI集群系统上进行现场验证。
• 时间预判：
• 2027年：完成英伟达Rubin Ultra平台样品验证。
• 2028年：进入小规模实物落地验证。
• 2028下半年-2029年初：真正大规模出货窗口。

市场预测

• 光互联市场：花旗预测2028年全球光互联市场达920亿美元（CAGR 65%），800G/1.6T光模块出货量分别达60/67百万只。
• 玻璃基板市场：Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模186亿美元，2030年突破320亿美元（CAGR 14.5%）；SEMI预测2028-2040年CAGR达67.2%。
• CPO端口：Cignal AI预测2030年每年部署CPO端口超3000万个，2027年起步，2029-2030年加速。

订单锁定

康宁头部客户产能已被锁定至2028年：
* Meta：多年期、价值60亿美元供应协议。
* 亚马逊：数十亿美元协议，采购光纤、光缆及连接解决方案。
* 英伟达：建立长期合作伙伴关系，美国光连接制造能力提升10倍，光纤产能扩大50%以上。

LightCounting预测，以太网光模块市场2025-2026年保持48%和35%高速增长，2027-2030年回落至15%-20%。2030年800G/1.6T以太网光模块市场规模超220亿美元，AI光模块整体占比达65%。

结语：产业竞争逻辑重写

Glass Bridge代表的“晶圆级光互连”路径，短期是技术储备与路线补充，长期则指向光通信产业从“光模块竞赛”下沉至玻璃基板、光耦合、CPO封装等底层环节。

据中国银河证券研报，此次发布是“光进铜退”进程中的重要节点，产业化提速将推动订单与估值弹性向玻璃基板材料、TGV加工等细分环节扩散。康宁用一片玻璃，把光互连从精密装配推向晶圆制造。这不仅是工艺升级，更是产业竞争逻辑的重写。

“光进铜退”从此有了可量产的工艺路径。对中国产业链而言，Glass Bridge既带来FAU产能收缩的压力，也打开了TGV精密加工、玻璃基封装载板等新赛道的空间。谁能在这场代际切换中完成从“被替代”到“被需求”的转身，谁就将在下一轮AI算力浪潮中占据主动。大幕已经拉开，格局重写才刚刚开始。

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数据来源：康宁官方、Omdia、SEMI、LightCounting、Cignal AI、TrendForce、东方财富研究中心

研报来源：
* 摩根士丹利（Morgan Stanley） — GlassBridge and Fiber-to-PIC's Implications for AI Transceiver and FAU Makers（2026年6月28日）
* 花旗银行（Citi Research） - China Communications Infrastructure: Our thoughts on Corning GlassBridge™ implication（2026年6月28日）
* 中国银河证券 - 海外算力行业周报：康宁发布Glass Bridge，CPO进程再提速（2026年6月27日）
* 天风证券 - 通信行业研究周报：AI算力催生高密度互连需求 康宁“玻璃桥”重塑CPO先进封装新格局（2026年6月29日）
* 华源证券 - 机械行业周报：康宁光互连组件玻璃桥亮相，机器人集体进场打工（2026年6月29日）

报道来源：
* 上海证券报 - 康宁推出下一代玻璃光互连组件（2026年6月28日）