内容摘要：龙迅股份正式向港交所主板递交上市申请，由中信建投国际担任独家保荐人。作为备受瞩目的半导体企业，龙迅股份此次IPO旨在进一步巩固其在高速混合信号芯片设计领域的领先地位。核心业务与技术壁垒龙迅股份是一家获

龙迅股份正式向港交所主板递交上市申请，龙迅由中信建投国际担任独家保荐人。股份港交作为备受瞩目的递表独半导体企业，龙迅股份此次IPO旨在进一步巩固其在高速混合信号芯片设计领域的所中领先地位。

核心业务与技术壁垒

龙迅股份是信建一家获认可的Fabless（无晶圆厂）高速混合信号芯片设计公司，核心使命是投国升级智能终端、设备及AI应用的保荐数据传输与视频处理基础设施。公司业务主要划分为两大可触达市场分部：

1. 互连芯片
2. 智能视频芯片

公司依托三大基础技术支柱，龙迅实现了计算、股份港交存储和显示单元之间的递表独高效数据处理、传输及格式转换：
* 高带宽串行器/解串器（SerDes）技术
* 高速接口协议处理与数据加密技术
* 高清（HD）音视频处理与显示驱动技术

凭借上述技术优势，所中龙迅股份构建了包含 169种智能视频芯片和 120种互连芯片的信建端到端解决方案矩阵。

市场地位与行业认可

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的投国数据，按2025年收入计，保荐龙迅股份是龙迅中国内地视频桥接芯片市场中排名第一的Fabless设计公司。这一排名彰显了公司在细分领域的强劲竞争力和市场影响力。

下游应用：打入全球主流供应链

在高端应用场景中，龙迅半导体已成功嵌入全球主流供应链，具体表现如下：

• 智能车载领域：公司已有 19颗车规级芯片通过严苛的 AEC-Q100认证，服务于欧洲、美国及中国地区的领先汽车品牌，确保在复杂车载环境下的稳定性与安全性。
• AR/VR赛道：作为 索尼AR显示面板参考设计的重要合作伙伴，龙迅股份的芯片已被 雷鸟、Rokid、XREAL以及美国消费性MR头显头部厂商广泛采用，深度参与下一代沉浸式显示设备的核心组件供应。

未来展望：AI与HPC驱动的市场爆发

随着全球人工智能（AI）与高性能计算（HPC）环境的迅猛发展，数据传输瓶颈日益凸显，互连芯片与智能视频芯片正迎来前所未有的成长机遇。

行业预测数据显示，到 2030年：
* 全球 互连芯片市场规模将达到 人民币4907亿元；
* 全球 智能视频芯片市场规模将达到 人民币1431亿元。

在AI算力需求激增的背景下，龙迅股份凭借其在高速数据传输与视频处理领域的深厚积累，有望在这一万亿级市场中占据重要份额，实现业务的持续扩张。