内容摘要：财联社7月14日讯记者 张校毓 实习记者 朱洺锐）2026年，随着AI大模型的持续迭代与智能体应用的加速落地，AI算力再次成为产业关注的焦点。从近存计算架构到模型适配，再到软件定义与算力基础设施的深度

财联社7月14日讯（记者 张校毓 实习记者 朱洺锐）2026年，首颗随着AI大模型的软件持续迭代与智能体应用的加速落地，AI算力再次成为产业关注的定义代焦点。

从近存计算架构到模型适配，近存计算进化再到软件定义与算力基础设施的芯I芯深度融合，围绕AI芯片的片沪片何技术探索正不断拓展边界。7月13日，发布上海本土科技企业东方算芯正式发布首颗软件定义近存计算3D AI芯片——DF1000。后摩来自芯片设计、尔定存储技术、首颗大模型研发及算力运营等领域的软件多位专家与企业代表齐聚一堂，共同探讨后摩尔定律时代AI芯片的定义代演进方向。

在AI应用向推理侧、近存计算进化端侧及智能体演进的芯I芯背景下，一个核心议题愈发凸显：在后摩尔定律时代，片沪片何国产AI芯片如何突破算力、存储及通信瓶颈？又将沿着何种技术路径实现持续进化？

多位业内人士指出，AI芯片的发展范式正从单一的硬件性能提升，转向架构创新、模型适配及系统协同等多维度的深度探索。然而，如何实现模型、芯片与系统的高效协同，以及保障万卡集群的高可靠与高可用，仍是后摩尔定律时代亟待解决的核心课题。

AI算力需求呈现结构性升级

近年来，大模型的快速演进不仅推动了AI应用的广泛扩展，更引发了算力需求的爆炸式增长。香港工程院院士、香港科技大学副校长郑光廷在发布会上强调，人工智能正推动计算与存储需求呈指数级增长，AI计算芯片必须与时俱进，以应对这一挑战。

当前行业呈现出两大显著趋势：
1. 推理主导市场：以推理为中心的工作负载特点日益明显，推理市场规模逐步超越训练市场。
2. 边缘侧迁移加速：延迟敏感、可扩展性、隐私保护及可靠性需求，推动AI计算从云端向边缘侧迁移。此外，物理AI对感知、决策、交互和控制的实时处理需求，也对算力提出了更高要求。

欧洲科学院院士、北京超弦存储器研究院执行院长赵超指出，AI技术的爆发式增长对存储器芯片，特别是DRAM产生了超常规需求。对于GPU而言，大规模并行计算导致的“堵车”现象愈发严重，解决带宽瓶颈已成为当务之急。

东方算芯副总裁郭炜分析认为，AI智能体时代需要“更聪明的模型”与“更低成本的应用”。前者依赖大算力与高访存带宽，后者则追求高访存带宽与低成本推理。他形象地指出，当前国产AI芯片面临“三堵墙”的挑战：
* 算力墙
* 内存墙
* 通信墙

DF1000：软件定义与3D近存计算的双重突破

针对上述行业痛点，东方算芯在现场发布了其旗舰芯片——DF1000。该芯片通过两大核心技术突破传统限制：

1. 软件定义芯片技术：实现软硬件解耦与动态重构，通过空间并行与时分复用显著提升硬件资源利用率。在相对成熟的工艺节点下，DF1000实现了520 TFLOPS @ BF16的高算力性能。
2. 3D混合键合技术：针对传统AI芯片面临的“存储墙”难题，DF1000采用3D混合键合技术，将计算层与存储层垂直堆叠集成。互连间距被压缩至亚微米级别，带来数量级提升的互连密度与带宽密度，访存带宽高达6.4 TB/s。

东方算芯董事长兼CEO魏少军在接受财联社等媒体采访时强调，虽然近存计算是东方算芯的两大技术支柱之一，但软件定义芯片技术更为关键。“它从根本上解决了高计算效率以及高能量效率这两个核心问题。”

此外，郭炜透露了公司的产品路线图：预计今年四季度发布迭代产品DF2000，DF3000则计划于2027年四季度发布。

产业共识：算力、模型与系统协同是关键

随着AI进入智能体时代，AI芯片的突破方向成为业界热议焦点。围绕“后摩尔定律时代，AI芯片的东方范式”这一主题，清华大学教授刘雷波与郭炜、上海智能算力科技有限公司董事长孙跃、上海阶跃星辰智能科技股份有限公司CTO朱亦博、上海曦智科技股份有限公司CEO沈亦晨及上海灵睿智芯计算技术有限公司总经理刘洋展开了深入探讨。

• 孙跃（上海智能算力科技）：从算力服务器维度看，软件、芯片和系统是制约算力发展的三大关键要素。从基础设施全局看，核心在于“芯片、模型和云”三者的高效协同。他指出，万卡集群的复杂性不仅在于投资规模，更在于软硬件高度耦合的系统架构。万卡集群并非简单的一万张卡堆砌，其全生命周期的高可靠、高可用是建设、运行及运维中的最大难题。
• 朱亦博（阶跃星辰）：站在大模型企业视角，关注点在于模型与芯片的适配。他认为，当前芯片和系统已进入“深水区”，不同模型子结构对计算能力、带宽的需求存在差异。未来，如何让模型适应芯片，以及如何开发出能充分发挥新技术路线优势的模型与软件，将是更大的挑战。
• 沈亦晨（曦智科技）：强调芯片系统架构的“短板”因应用场景而异，需根据实际需求引导架构设计。从技术角度看，芯片堆叠层数越高，技术难度越大，不同传输距离对应不同的连接方式选择。他将3D堆叠比作“建高楼”，互联比作“铺马路、建地铁”，二者共同构成城市（芯片系统）的必要元素。
• 刘洋（灵睿智芯）：从AI系统整体视角出发，认为未来需持续推进计算、存储、传输等环节的协同优化，以不断提升整体系统效率。

上海加码AI芯片生态，浦东打造全产业链高地

“自2024年落地浦东，短短两年时间，东方算芯顺利完成了DF1000大算力芯片流片验证，实现128卡规模算力集群落地，走出了一条架构自主原创、供应链全国产化的特色发展路径。”上海浦东新区副区长李慧表示，这不仅是浦东本土算力芯片领域的重大技术突破，更为浦东3D集成电路特色产业集群建设注入了全新动能。

魏少军在接受采访时也表示，上海是中国集成电路产业生态最完整、政策支持最完善的城市，特别是在张江地区，其生态环境极具吸引力。

据李慧介绍，集成电路作为上海浦东的三大先导产业之一，经过30多年的深耕，浦东已成长为中国集成电路产业链最完整、集成度最高、综合竞争力最强的区域之一。数据显示，2025年浦东新区集成电路产业规模超过3600亿元，同比增长约23%，占全国集成电路产业规模的1/5，占上海集成电路产业规模的3/4。

上海国有资本投资有限公司党委书记、董事长袁国华表示：“我们投资东方算芯，看中的不是一次性产品，而是团队二十年磨一剑的技术积淀，是‘软件定义、3D近存计算’这条差异化自主路线的战略价值，更是团队扎根上海、依托全国产供应链打造高端算力芯片的坚定决心。因此，我们在公司设立之初即进行投资，并在每一轮融资中持续给予支持。”

（财联社记者 张校毓 朱洺锐）