内容摘要：三星电机正式宣布与一家全球科技巨头签署价值约4500亿韩元折合人民币约19.67亿元）的多层陶瓷电容器MLCC）供货协议。该合同覆盖2027年全年，标志着三星电机在AI基础设施核心零部件领域的市场主导

三星电机正式宣布与一家全球科技巨头签署价值约4500亿韩元（折合人民币约19.67亿元）的拿下多层陶瓷电容器（MLCC）供货协议。该合同覆盖2027年全年，亿韩元A约标志着三星电机在AI基础设施核心零部件领域的大单市场主导地位得到进一步夯实。

合同规模罕见，星电凸显差异化竞争优势

此次签约金额约占三星电机2025年预计合并营收的机全技巨4.0%。在MLCC行业，球科如此体量的头签单笔合同极为罕见。三星电机于6月30日披露，拿下合同有效期为2027年1月1日至12月31日。亿韩元A约

数据显示，大单三星电机在AI服务器MLCC细分市场的星电占有率已突破40%，远高于其在全球整体MLCC市场约25%的机全技巨份额。这一数据差异深刻反映了该公司在高技术壁垒赛道上的球科显著差异化竞争优势。

AI算力扩张驱动需求，头签供应格局高度集中

随着全球AI算力投资持续升温，拿下对高性能MLCC的需求呈现爆发式增长。AI服务器对MLCC的用量是普通服务器的十倍以上，且技术门槛极高，导致供应端高度集中于少数头部企业，进一步强化了头部玩家的供货优势与议价能力。

三星电机首席执行官Dukhyun Jang指出：“此次合同证实了三星电机的MLCC已被公认为AI时代的核心零部件。”他承诺，公司将率先开发满足客户需求的下一代先进产品，以引领市场发展。

技术壁垒高企：AI服务器MLCC的特殊要求

MLCC作为储存电能并向半导体稳定供电的关键无源元件，兼具消除设备内部信号干扰（噪声）的功能，对提升系统性能与稳定性至关重要。在AI服务器环境中，电源波动极易导致性能下降，因此MLCC在电源管理中的作用愈发关键。

1. 装载量激增与小型化需求

• 单GPU用量：AI服务器单块图形处理器（GPU）需安装超过2万颗MLCC。
• 机柜总量：单个服务器机柜MLCC用量最高可达60万颗，远超普通服务器十倍以上。
• 空间限制：在装载空间受限的条件下，对超小型MLCC产品的需求大幅上升。

2. 严苛环境下的可靠性挑战

AI服务器的高算力运行产生大量热量，要求MLCC必须在以下严苛条件下保持稳定工作：
* 高温环境：105℃以上
* 高电压：100V
* 机械强度：强弯曲强度

上述技术指标使得AI服务器MLCC的研发与制造难度显著高于消费电子等传统应用场景，构筑了极高的市场准入壁垒。

战略展望：聚焦高附加值产品，深化长期合作

凭借在AI服务器MLCC市场逾四成的领先地位，三星电机表示将以此次合同为契机，积极与全球客户及主要科技企业展开深入洽谈，探讨2027年后的持续供货事宜。

公司计划稳步提升AI及汽车电子等高附加值产品的供应占比，将相关产品结构的升级确立为中期发展的核心战略重点。