内容摘要：2026年7月8日，三星电子宣布正式开启全球首款基于PCIe 6.0接口的企业级固态硬盘eSSD）——PM1763的量产进程。这款专为人工智能数据中心及高性能服务器基础设施打造的存储解决方案，标志着企

2026年7月8日，星量心三星电子宣布正式开启全球首款基于PCIe 6.0接口的产全企业级固态硬盘（eSSD）——PM1763的量产进程。这款专为人工智能数据中心及高性能服务器基础设施打造的球首e企存储解决方案，标志着企业级存储技术正式迈入PCIe 6.0时代。业级

核心架构：第九代V-NAND与4nm控制器深度融合

PM1763是据中三星首款集成第九代V-NAND闪存技术与4纳米制程PCIe 6.0控制器的旗舰级eSSD。其全新控制器采用深度优化的星量心底层架构，在数据吞吐量、产全指令调度效率及并行处理能力上实现突破性增强，球首e企为高并发、业级高负载的据中AI应用场景提供了坚实的硬件支撑。

性能跃升：NVMe 2.1协议加持，星量心大模型传输仅需1.4秒

产品全面兼容最新的产全NVMe 2.1协议，提供4TB、球首e企8TB和16TB三种主流容量规格。业级相较于前代PM1753，据中PM1763的顺序读写性能实现倍数级增长：
* 16TB版本顺序读取速度：高达 28,400 MB/s
* 16TB版本顺序写入速度：高达 21,900 MB/s

在AI大模型应用场景中，这一性能优势尤为显著。以Meta Llama-3 700亿参数模型为例，传输一个40GB规模的模型数据仅需约 1.4秒，极大缩短了模型加载与迭代周期。

解决算力瓶颈：极致低延迟保障GPU/CPU高利用率

在AI训练与推理任务中，SSD的核心职能是向CPU和GPU持续供给模型权重、键值缓存（KV Cache）等关键数据。PM1763通过极致压缩访问延迟，确保计算单元始终处于高负载运行状态，有效消除因存储I/O瓶颈导致的算力闲置问题，从而最大化硬件投资回报率。

散热与能效：适配液冷架构，能效提升1.8倍

为适配新一代AI服务器普遍采用的液冷散热架构，PM1763在热管理设计上进行了专项强化：
* 直接至芯片冷却技术：将散热板精准贴合核心元器件表面，确保设备在长期高负载工况下保持稳定输出，杜绝性能衰减。
* 能效优化：整机能效较上一代产品提升 1.8倍，显著降低数据中心的整体电力消耗（PUE）与运营支出（OPEX）。

安全加固：原生支持后量子密码学与TEE

面对日益严峻的安全挑战，PM1763在安全层面构建了双重防护体系：
1. 后量子密码学（PQC）：原生集成抗量子计算攻击算法，具备抵御未来量子算力破解的前瞻性防护能力。
2. TEE设备接口安全：支持可信执行环境（TEE）协议，可在虚拟化环境中构建端到端的可信数据通道，有效杜绝未授权访问与中间人劫持风险。

市场验证与战略意义

三星电子存储器事业部商品企划团队专务崔长锡表示，PM1763已通过全球多家头部客户的严格验证，完全满足下一代AI平台对存储性能、可靠性及安全性的综合严苛要求。

此次PM1763的量产落地，不仅进一步夯实了三星在高端企业级SSD领域的技术主导地位，更清晰体现了其以“更高带宽、更低延迟、更强适应性”为核心，加速布局AI驱动型数据中心基础设施的战略决心。