内容摘要：来源：央视新闻客户端7月13日，我国首颗融合软件定义与三维近存计算技术的AI芯片在上海正式发布。该芯片基于14纳米制程工艺，峰值算力高达每秒520万亿次浮点运算。其核心突破在于通过底层架构创新，成功开

来源：央视新闻客户端

7月13日，每秒我国首颗融合软件定义与三维近存计算技术的次浮AI芯片在上海正式发布。该芯片基于14纳米制程工艺，点运峰值算力高达每秒520万亿次浮点运算。算国其核心突破在于通过底层架构创新，自研成功开辟了一条不依赖先进制程微缩的芯片高端算力发展新模式，为国产AI芯片自主可控提供了关键支撑。架构

技术核心：软硬协同，突破破解“存储墙”难题

该芯片采用了极具前瞻性的每秒技术路线，主要包含两大创新维度：

1. 软件定义芯片技术：通过硬件资源的次浮动态调配，使芯片能够根据不同计算任务灵活调整配置，点运显著提升了算力资源的算国利用效率。
2. 三维垂直堆叠技术：将计算单元与存储单元进行紧密集成，自研大幅缩短数据传输距离。芯片这一设计使得访存带宽达到每秒6.4TB，架构从物理架构层面有效缓解了长期制约芯片性能提升的“存储墙”瓶颈。

生态布局：全栈工具链与完整产品体系

鉴于该芯片不再单纯依赖制程微缩来提升性能，其供应链体系展现出更高的稳定性与可控性。

与此同时，官方同步发布了与该芯片配套的全栈软件工具链。该工具链全面兼容主流深度学习框架，并构建了从单张加速卡、AI服务器，到液冷超节点及大规模智算集群的完整产品矩阵。这一体系能够为大模型训练与推理提供规模化、可落地的算力支撑，加速AI技术的产业化应用。

行业意义：架构创新替代制程追随

业内专家指出，此次突破标志着我国在高端算力芯片领域，探索出了一条以架构创新代替制程追随的自主发展新路。这不仅丰富了国产芯片的技术路线，更对夯实人工智能算力底座、保障国家信息安全具有深远的战略意义。

（总台记者 盛瑾瑜）