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机构:AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:时尚   来源:百科  查看:  评论:0
内容摘要:TrendForce集邦咨询最新调研指出,受AI服务器、通用型服务器及边缘AI周边需求持续升温驱动,晶圆代工产能配置显著向AI相关产品倾斜,加速重塑成熟制程的供需格局。八英寸制程:受益于AI相关电源订

TrendForce集邦咨询最新调研指出,机构件产挤大剧预价效受AI服务器、零部通用型服务器及边缘AI周边需求持续升温驱动,排年晶圆代工产能配置显著向AI相关产品倾斜,厂减产加程涨加速重塑成熟制程的估晶工成供需格局。

  • 八英寸制程:受益于AI相关电源订单增量,圆代应延叠加台积电(TSMC)与三星电子(Samsung)减产效应,熟制伸至产能利用率与代工价格呈现强势上涨态势。机构件产挤大剧预价效
  • 十二英寸成熟制程
  • 减产带动转单:台积电启动减产措施,零部有望引发中长期订单转移效应。排年
  • 订单强劲排挤:55nm(含)以上电源IC订单需求旺盛,厂减产加程涨导致台系晶圆厂缩减高压(HV)制程产能,估晶工成部分订单流向大陆系晶圆厂供应链。圆代应延
  • 成本与需求双重推动:AI新兴应用增量产生的熟制伸至产能排挤效应,以及原材料通胀压力,机构件产挤大剧预价效共同推高十二英寸成熟制程的代工涨价氛围。

基于上述因素,预计此次涨价趋势将持续延伸至2027年。

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