内容摘要：人民财讯6月30日电—— 据香港联合交易所有限公司港交所）最新披露的信息，龙迅半导体合肥）股份有限公司以下简称“龙迅半导体”）已正式向港交所提交上市申请书，启动赴港上市进程。此次IPO中，中信建投国际

人民财讯6月30日电—— 据香港联合交易所有限公司（港交所）最新披露的龙迅信息，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅半导体”）已正式向港交所提交上市申请书，半导启动赴港上市进程。体合

此次IPO中，肥股份中信建投国际获委任为独家保荐人，司向所提市申负责牵头处理相关上市事宜。港交此举标志着龙迅半导体在资本化道路上迈出关键一步，交上有望进一步拓宽融资渠道，请书加速其在半导体领域的龙迅战略布局与技术迭代。

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