内容摘要：7月9日凌晨，国内存储芯片龙头长鑫科技正式披露科创板IPO招股意向书。申购代码为787825，将于7月16日同步启动网下与网上申购。作为目前中国规模最大的DRAM全产业链企业，长鑫科技此次拟募资高达2

7月9日凌晨，利好国内存储芯片龙头长鑫科技正式披露科创板IPO招股意向书。劲爆申购代码为787825，明天将于7月16日同步启动网下与网上申购。条主

作为目前中国规模最大的线疯DRAM全产业链企业，长鑫科技此次拟募资高达295亿元，利好规模位居科创板开板以来第二，劲爆仅次于中芯国际。明天这不仅是条主国产存储实现自主可控的里程碑事件，更将从资金面、线疯产业生态及估值体系三大维度，利好深刻重塑A股科技板块格局。劲爆

一、明天 市场影响：短期扰动可控，条主长期价值凸显

从宏观视角审视，线疯长鑫科技上市对市场的影响呈现“短期情绪扰动有限，长期战略价值显著”的特征。

1. 资金面：流动性充裕，冲击有限
市场担忧的“巨量IPO抽血效应”已被充分消化。本次初始发行66.88亿股，其中50%用于战略配售，实际面向公众发行的股份约33.44亿股（含超额配售）。在当前A股日均成交额维持在3万亿元级别的背景下，流动性整体宽裕。此外，长鑫IPO预期已酝酿数月，科技板块资金早有准备，预计不会出现突发性大规模资金撤离。参考中芯国际等巨头上市经验，“靴子落地”往往能消除不确定性，进而引发科技板块的情绪修复。

2. 估值面：确立定价锚点，重塑产业链逻辑
科创板虽聚集数百家半导体企业，但长期缺乏具备全球竞争力的存储制造龙头，导致估值锚点缺失。长鑫科技采用IDM模式，覆盖研发、制造、封测全流程，产能规模全球第四，打破了三星、海力士、美光的长期垄断。
* 业绩体量：预计2026年上半年营收1100亿-1200亿元，归母净利润500亿-570亿元，稳居A股非金融企业第一梯队。
* 链主效应：上市后，长鑫的估值水平将成为上游设备、材料、封测等环节的全新参照系，带动整个产业链估值重构。

二、 核心受益主线：四大板块弹性解析

基于产业链传导逻辑，以下四大板块将率先受益，且具备不同的业绩弹性特征：

1. 半导体设备：最直接受益，弹性最大

DRAM制造属于重资产、高技术壁垒赛道，产线扩建与制程升级的核心支出在于前道设备。
* 逻辑：长鑫募资超七成用于产线建设，对应百亿级国产设备替代空间。长鑫坚持供应链自主可控，是国产设备最佳验证平台。
* 机会：随着产能爬坡，已完成认证的刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等核心设备将迎来批量采购兑现期，头部设备企业将率先收获业绩红利。

2. 半导体材料：周期长，业绩确定性高

材料具备耗材属性，一旦通过验证进入供应链，客户切换成本极高，形成稳定长期合作。
* 逻辑：长鑫产能接近满产，扩产后需求线性增长。
* 细分亮点：
* 12英寸大硅片：本土龙头已实现大规模量产供货。
* 电子特气/前驱体：头部企业深度绑定长鑫DDR5产线，并切入海外巨头供应链，兼具国产替代与全球份额提升逻辑。
* CMP抛光液/垫：国内厂商已打破垄断，渗透率持续提升。
* 高端封装材料：伴随H等高端产品研发，需求逐步释放。

3. 存储封测与模组：承接产能溢出，加速国产替代

长鑫聚焦晶圆制造，封测与模组多委外，产能扩张直接转化为下游订单增量。
* 封测环节：本土企业凭借本地化服务与成本优势，已成为长鑫核心服务商。国内龙头凭借先进封装技术，切入HBM堆叠封装领域，同步成长。
* 模组领域：长鑫量产后，本土模组企业获得稳定芯片来源，加速在服务器内存、消费级存储、车载存储等领域的国产替代进程。

4. AI算力与服务器：间接受益，成本下降驱动需求

长鑫产能释放将打破供给瓶颈，降低国内AI产业成本。
* 逻辑：当前AI服务器对DDR5、HBM需求指数级增长，全球产能集中导致国内供给紧张、价格高企。长鑫扩产将缓解压力，提升国内算力产业全球竞争力。
* 关键配套：DDR5接口芯片是服务器内存核心配套，本土厂商已占据全球主要市场份额，将深度受益于长鑫DDR5产能放量。
* 正向循环：存储成本下降 -> 服务器采购成本降低 -> AI应用加速落地 -> 需求进一步增长。

三、 总结与展望

长鑫科技上市是2026年A股市场最具标志性的事件之一。它既是对A股承接超级大盘股能力的“压力测试”，也是对半导体产业链逻辑的“价值重估”。

对于投资者而言，不应仅局限于打新收益的短期博弈，更应洞察硬科技投资底层逻辑的重塑。长鑫科技的资本化进程，标志着中国存储芯片产业从“技术追赶”正式迈向“规模扩张”的关键转折，其深远影响将在未来数年内逐步显现。

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市场有风险，投资需谨慎。本文所载信息仅为观点交流，不构成任何投资建议。除专门备注外，本文研究数据由同花顺iFinD提供支持。

来源：公众号“星图金融研究院”
作者：星图金融研究院研究员 武泽伟
编辑：胡伟

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