焦点

瑞银:预计2026年高带宽内存(HBM)需求将同比增长90% 2027年将再增长77%

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:热点   来源:探索  查看:  评论:0
内容摘要:7月10日,瑞银集团UBS)发布7月份《存储芯片月度报告》,数据显示全球存储芯片月销售额创下746亿美元的历史新高,环比大幅增长31.7%。瑞银指出,在人工智能AI)需求持续爆发及长期供应协议LTA)

7月10日,预计瑞银集团(UBS)发布7月份《存储芯片月度报告》,年高内存年数据显示全球存储芯片月销售额创下746亿美元的同比历史新高,环比大幅增长31.7%。增长再增

瑞银指出,预计在人工智能(AI)需求持续爆发及长期供应协议(LTA)谈判推进的年高内存年双重驱动下,存储芯片市场周期正“进一步趋强”。同比预计结构性供应短缺局面将至少延续至2028年中期。增长再增

行业收入展望

  • 2026年:预计全年存储芯片行业总收入将达到9920亿美元。预计
  • 2027年:收入预计将接近翻倍,年高内存年攀升至1.76万亿美元。同比

HBM需求强劲增长

高带宽内存(HBM)作为专用于AI加速器(如英伟达GPU)的增长再增关键DRAM组件,成为推动市场增长的预计核心引擎。瑞银对HBM需求做出如下预测:

  • 2026年:HBM需求同比增长90%,年高内存年总量约达331亿Gb。同比
  • 2027年:需求将继续增长77%,预计达到约587亿Gb
copyright © 2026 powered by 优瑞优资讯网   sitemap